20240712【日本股市】外資加碼,日經再創新高

 

【投資看法】

 

 

TOPIX再創新高

 

 

日央升息預期走強。有利銀行類股。

 

 

美國6CPI降溫高於預期且日本當局趁勢干預匯市,日圓震盪走升。

 

 

週四日經再創新高。半導體設備類股齊漲(Resonac宣布與美日10家廠商合組US-JOINT開發先進封裝技術,目標2025正式運轉啟用)以及APPLE上調Iphone 16出貨量至少9000萬隻激勵日本蘋概股。日本7/23進入財報季,市場焦點將放在獲利表現好的個股表現。昨夜美國6CPI降溫高於預期,資金由半導體部分獲利了結移轉至房地產及公用事業和景氣循環股,美股準備迎接銀行業財報季。預計今天日經會有獲利了結賣壓

 

截至7/5當周,外資延續買超加碼6037億日圓,今年以來累計買超6.6兆日圓(2023買超3)。日央公布Q1家計部門持有的金融資產年增7.1%2199兆日圓,內外資持續湧入日股(2023財年外資持股31.8%)!

 

日央升息預期猶存,最快可能9月升息。

 

 

 

 5月半導體設備銷售額4006.5億日圓(yoy+27%半導體復甦)2024預計將突破4兆日圓。

 

 

 日圓偏弱有利機械類股。

 

 

軟銀子公司ARM 6/24納入NDX 100指數。

 

 

 五大車廠(豐田/馬自達/山葉/本田/鈴木)性能測試造假,因此停售部分車款。

 

 

Resonac宣布與日美10家半導體材料設備廠商合組US-JOINT研發先進封裝技術,目標2025運轉。

 

 

美國光纖大廠康寧表示Q2營收36億美元高於預期,受惠AI推升設備需求,激勵日本同業藤倉。

 

 

迅銷Q3淨利1169.3億日圓高於預期,上調本財年淨利至3650億日圓。

 

 

 

 

 

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